BOI调整投促权益吸引创新及高科技投资

BOI调整投促权益吸引创新及高科技投资

本报讯（小雨编译）投资委员会 (BOI) 秘书长端哉（Duangjai Asawachintachit）女士表示,在巴育总理主持召开的投资委员会会议上，审议通过了修改投促类型及措施的建议，以加快提高竞争力。本次投促措施修改，旨在按照项目的价值来提高效益及附加利益（Merit-based Incentives），以多方面提升竞争力。

提议涉及的提升竞争力投促措施包括：1.前三年的研发投入（R&D）不低于总销售额的1%,或不低于2亿泰铢；2.针对增加培训投资，或增加为在校大学生提供科技创新能力培训投入的企业；提高企业所得税免税限额2倍；3.对涉及研发、培训、设计、供应商开发等领域投资或开支费用低于标准的企业，仍可以按照投资及开支的比例获得所得税减免，以鼓励投资上游电子产业。

另外，BOI还调整了对使用先进的技术和创新企业的资本密集型晶圆制造行业的投促办法，提供最高长达10年的企业所得税免税权益，以加快吸引新的外国投资并支持半导体投资，鼓励半导体行业现有生产基地的扩张。为适应印制电路板 (PCB)市场需求趋于更复杂型号的趋势，该类型企业最高所得税豁免权益调整为8年，但规定其在机器设备类的投资必须至少在15亿泰铢或以上。

除此之外，对于PCBA（印制电路板封装）行业机器设备投资最低5亿泰铢的项目进行了投促权益调整，对于软件业务，数字技术服务和新型电子商务业务的投足条件和权益，并将上述业务类型整合为一种类型，即软件、平台开发业务，此外，还提供8年企业所得税豁免权益，条件是须聘并培养信息技术 (IT)人才，提高企业在国际上的研发和服务能力；另外，还通过提供长达 8 年的企业所得税优惠来支持智能包装行业，提升包装行业的招商引资水平。

此外，根据发展BCG经济理念，为了适应包装行业未来的发展方向，BOI还调整了在包装产品原材料类企业的投促权益。特殊等级的再生塑料颗粒，将可以获得5-8年的企业所得税优惠减免，减免范围并扩大到具有特殊性能的塑料包装和纸包装和相关行业。